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     HT19F通用型压力传感器15mm高

    HT19F通用型压力传感器15mm高 压力传感器

    • HT19F硅压阻式压力传感器产品介绍 HT19F硅压阻式传感器的核心是高稳定性扩散硅元件。被测介质差压通过316L隔离膜片及硅油传递到硅桥片。利用扩散硅的压阻效应原理,实现测量液体、气体压力大小的目的。产品特点l采用先进技术及316L壳体封装,全钛材、哈氏合金膜片等材质。l利用厚膜电路对其进行温度
    产品详细

    HT19F硅压阻式压力传感器

     



    产品介绍

    HT19F 硅压阻式传感器的核心是高稳定性扩散硅元件被测介质差压通过316L隔

    离膜片及硅油传递到硅桥片利用扩散硅的压阻效应原理,实现测量液体、气体压力

    大小的目的

    产品特点

    采用先进技术及316L壳体封装,全钛材、哈氏合金膜片等材质。

    利用厚膜电路对其进行温度补偿和零点修正。

    很高的可靠性、重复性和稳定性。

    应用及行业

    316L 不锈钢无腐蚀的气体、液体压力测量

    应用于石油、化工、冶金、电力、水文等工业过程现场


    船舶及航空工业领域

    液压及气动控制系统

    过程控制

    电气性能

    供电电源:2mADC(典型值1.5mADC)

    输入阻抗:2.5KΩ~6KΩ

    输出阻抗:2.5KΩ~6KΩ

    电气连接:镀金柯伐管脚或 100mm高温导线 

    性能参数

    量程范围

    表压(G

    10KPa20KPa35KPa100KPa200KPa350KPa1000KPa2000Kpa

    绝压(A

    100KPaA、200KPaA、350KPaA、700KPaA、1000KPaA、2000KPaA

    密封参考压(S

    3500KPaS7MPaS10MPaS20MPaS、40MPaS、60MPaS、100MPaS


    典型值

    最大值

    单位

    非线性  

    ±0.15

    ±0.3

    %F.S

    重复性

    0.05

    0.1

    %F.S

    迟滞   

    0.05

    0.1

    %F.S

    零点输出  

    0±1

    2

    mV


    满度输出  

    ≤20KPa

    50±10

    50±30

    mV

    ≥35kPa

    100±10

    100±30

    mV

    零点温度漂移  

    ≤20KPa

    ±1

    ±2

    %F.S

    ≥35kPa

    ±0.5

    ±1

    %F.S

    满度温度漂移

    ≤20KPa

    ±1

    ±2

    %F.S

    ≥35kPa

    ±0.5

    ±1

    %F.S

    补偿温度

    ≤20KPa

    0~50

    ≥35kPa

    070

    工作温度   

      -20~80

    贮存温度  

     -40~125

    允许过载

    3X满量程或120MPa两者取较小值


    爆破压力

    5X满量程


    长期稳定性

    0.2 %  

    F.S/年

    膜片材质

    316L


    绝缘电阻

    200MΩ 100VDC


    O型密封圈

    丁晴橡胶或氟橡胶


    振动

    10gRMS, 20Hz2000HZ条件下无变化


    冲击

    100g,11ms


    响应时间

    1ms


    填充介质

    硅油


    重量

    28g/只(含内包装)


    备注:以上参数测试条件:恒流1.5mA、室温25℃


     

    外形结构

    尺寸图

    带管

    3.5MPaS

    图片1.png

    尺寸图

    不带管

    ≥3.5MPaS

    40MPaS

    图片2.png

     

    尺寸图

    ≥40MPaS

    图片3.png 

     

    电气连接及补偿方式


     

    外形结 图片4.png


     

    选型说明

    图片5.png

    选型提醒

     1. 装配时注意芯体尺寸与变送器外壳的配合,以达到所要求的的气密性。

    2. 装配时要垂直放正,均匀用力下压,以防卡壳或压坏补偿版。

    3. 被测介质要与芯体膜片外壳(316L)材料兼容,否则订货时要特殊说明。

    4. 禁用手或者尖锐物体按压传感器膜片,避免因膜片变形或者穿孔而导致芯体损坏。

    5. 表压芯体导气管要保持与大气相通,且禁止水,水汽腐蚀性介质进入芯体负压腔。

    6. 管脚引线若有变化,以芯体实物携带标签为准。

      

     

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